行业动态

联系方式

地 址:广东省东莞市塘厦镇168工业区
电 话:
传 真:
邮 箱:512842545@qq.com

在线留言

行业动态

您现在的位置:首页 > 新闻中心 > 行业动态
SOI Wi-Fi前端模块
作者: 发布于:2018/9/27 1:27:16 点击量:

SOI Wi-Fi前端模块

 
pSemi公司(前身为Peregrine Semiconductor)是一家从事半导体集成的村田公司,该公司推出了第一款单片、硅绝缘体(SOI) Wi-Fi前端模块(FEM) PE561221。
 
这是Wi-Fi家庭网关、路由器和机顶盒的理想选择,这个高性能模块使用智能偏置电路来传递高线性信号和优秀的长包误差矢量大小(EVM)性能。PE561221结合了pSemi的SOI技术和Murata在Wi-Fi连接解决方案和先进封装方面的专业知识的智能集成能力。这个2.4 GHz的Wi-Fi FEM集成了一个低噪声放大器(LNA)、一个功率放大器(PA)和两个射频开关(SP4T, SP3T)。整体模具使用一个紧凑的16引脚,2 x 2毫米LGA封装理想的单机使用或在4 x 4 MIMO和8 x 8 MIMO模块。
 
pSemi公司负责全球销售的副总裁Colin Hunt说:“新的IEEE 802.11ax标准采用了高阶调制方案(1024 QAM),对EVM的要求很高。”传统的过程技术很难同时满足性能和集成需求,只有SOI能够提供集成和高性能的理想结合。这个新的单片Wi-Fi模块是pSemi和Murata能够共同完成的技术和产品进步的一个很好的例子。
 
2.4 GHz的Wi-Fi FEM是基于pSemi的UltraCMOS技术平台——SOI的一种专利的先进形式。SOI具有优异的射频和微波性能,是一种理想的集成基板。当与使用最广泛的半导体技术——大规模CMOS制造相结合时,其结果是一个可靠的、可重复的技术平台,与其他混合信号处理相比具有优越的性能。UltraCMOS技术还可以实现智能集成——在单个模具上集成射频、数字和模拟组件的独特设计能力。
 
PE561221充分利用了UltraCMOS技术的智能集成能力,在2kv HBM ESD等级下提供优异的性能、低功耗和高可靠性。通过先进的模拟和数字设计技术,wi - fi有限元提供优秀的挣值管理long-packet都性能与小于0.1 dB的增益下垂而操作在整个温度范围-40°C到85°C。在- 40db EVM (MCS9)下,输出功率为+19 dBm, 4毫秒分组后输出功率下降小于0.05 dBm。集成电路提供动态误差矢量大小(DEVM)和电流消耗,不需要数字预失真(DPD),具有出色的MCS11性能,适用于802.11ax的应用。
 
PE561221是pSemi Wi-Fi FEM系列的第一款产品;产品路线图包括5 GHz Wi-Fi FEM解决方案。
透明硅胶垫http://www.hoyjd.com


在线客服

商务QQ
点击这里给我发消息