硅的突破可能导致可弯曲的电子产品。
一种制造可弯曲硅片的新方法可以为新一代高性能柔性电子设备铺平道路。
在两篇新论文中，格拉斯哥大学的工程师们描述了他们如何扩大现有的工艺，使柔性硅芯片的尺寸达到了未来交付高性能可弯曲系统所需的尺寸，并讨论了需要克服的障碍，以使这些系统变得普通。
在第一篇发表在《高级电子材料》杂志上的论文中，来自该大学的可弯曲电子和传感技术(BEST)的研究人员展示了他们如何能够第一次制造出能够提供高性能计算的超薄硅晶片，同时保持灵活性。
柔性电子产品有许多潜在的应用，包括可植入的电子产品、可弯曲的显示器、可穿戴技术，这些技术可以不断地反馈用户的健康状况。最优秀的团队已经在可穿戴技术方面取得了重大进展，包括一款灵活的传感器和配套的智能手机应用，可以在用户的汗液pH值上提供反馈。
BEST group的负责人Ravinder Dahiya教授说:“自20世纪50年代末以来，硅基电路的复杂性以惊人的速度发展，这使得今天的高性能计算成为可能。”
“然而，硅是一种易碎的材料，在压力下很容易破裂，这使得在可弯曲的系统中使用纳米级的材料变得非常困难。”
“我们第一次能做的就是调整现有的流程，将硅片的超薄硅片转移到柔性基体上。”这一过程已经被证明有4英寸直径的晶片，但也可以为更大的晶片实现。无论如何，这种规模足以制造出能够提供令人满意的计算能力的超薄硅片。
该研究小组的论文概述了他们开发的技术，将几种不同类型的超薄硅芯片在厚度约15微米的厚度上转移到柔性基底上——相比之下，人体血细胞的宽度约为5微米。
在第二篇发表在NPJ柔性电子期刊上的论文中，Dahiya教授和他的团队对柔性电子技术的现状进行了研究，该领域预计到2028年将达到3000亿美元。
他们确定了当前的研究问题，这些问题需要在灵活的电子设备能够达到现代设备所期望的计算、数据处理和通信性能的水平之前得到解答。
Dahiya教授补充说:“近年来，柔性电子产品的发展取得了许多突破，技术发展迅速，但仍有一些重大问题需要克服，以帮助像我们的超薄硅片这样的系统提供市场预期的性能。”
“我们希望我们的论文能对那些仍然需要研究的领域提供一个有价值的概述，我们致力于帮助推动这个领域的研究。”
