Plessey & Jasper Display合作定制背板
光电技术解决方案开发商Plessey semiconductor宣布了与Jasper Display Corp (JDC)的战略合作伙伴关系。Plessey将利用JDC的创新硅背板来驱动它自己的单片机微led显示屏，这些显示屏是在其专有的甘硅晶圆(甘硅晶圆)上制造的。
eSP70硅背板是为微led设备的需求量身定做的。全彩能够解决1920 x1080有源矩阵底板特性,8µm并提供优秀的当前的像素间距均匀通过专有的电流源像素以及灵活的处理。
为当今便携的AR和VR电池驱动设备制造更亮的显示器越来越具有挑战性。使用现有的需要高功率输出的技术是一个严重的设计限制，因为紧凑的设备有有限的空间容纳车载电源。通过使用JDC的eSP70背板，Plessey可以灵活地使用它的GaN-on-Si微led平台，提供非常高的亮度和适度的功耗，或者在保持日光可用亮度水平的同时低功耗运行。
JDC的营销和产品管理副总裁T.I. Lin说:“Plessey的单片微led阵列与JDC的高密度硅背板非常匹配。我们的JD27E系列展示了我们的能力，能够提供我们宝贵的合作伙伴Plessey和更广泛的行业一直在等待的东西——硅，它是按照他们的微led需求设计的。我们的微电子发光二极管x -on-硅背板技术可以根据每个项目定制，使我们能够生产从低功耗AR耳机到汽车前照灯的专用硅西装需求。
Plessey首席技术官,基思·斯特里克兰博士解释说:“JDC microLED具体硅底板允许Plessey迅速给市场带来我们整体全彩microLED数组在我们入门级8µm像素大小。在Plessey，我们已经克服了在精确对准和连接微led阵列与背板方面的重大挑战。我们期待与JDC合作，继续我们的开发，减少像素和显示尺寸。
微发光二极管技术是唯一可行的技术，提供高亮度在一个非常小的形式因素和最小的能源消耗，必要的降低成本，并使轻型电池供电的AR/ VR/ MR/ HUD应用。Plessey的单片机微led技术挑战了LCD和OLED等现有的显示技术，它提供了极低的功耗、高亮度和极高的像素密度，结合在一起创造了许多现有应用领域的潜在破坏，并创造了全新的应用领域。
