Nexperia是离散器件、逻辑器件和MOSFET器件领域的专家，他发布了4个引脚X2SON4封装，这是最小的逻辑封装，无需昂贵而脆弱的降压掩模即可使用。因此，PCB组装更快、更容易、更可靠、更划算。

 

Nexperia公司开发了X2SON包(MicroPak包系列的一部分)，以提供最小的逻辑功能占用空间，同时确保垫高保持在0.4毫米或以上(只有在该阈值下才需要降压掩码)。该公司的低功耗AUP、AXP、LV和LVC技术家族覆盖了100多个逻辑解决方案，目前可在X2SON 8、6、5和4引脚包中使用。

 

与5针X2SON5相比，新的4针X2SON4包选项减少了相同功能的内存占用44%，与XSON包相比减少了64%。

 

Nexperia公司的高级产品经理Michael Lyons评论道:“X2SON4能够释放更小的缓冲器和逆变器，以前只有5针或6针无铅包才能使用。我们所有的X2SON解决方案都实现了小型化，无需使用昂贵而脆弱的降压面具。

 

当包变得更小，垫间距减少-使标准装配工具的使用困难。如果螺距减小到0.4毫米以下，则需要使用更薄、更精致的阶梯型蒙版(模板)来涂焊膏。他们通常需要定期更换，也可能需要不同的，更昂贵的锡膏，和组件的位置可能会受到限制，因为面具不会在整个董事会工作。

 

来自Nexperia的X2SON包不需要降压面罩，因此节省了制造成本。此外，X2SON更大的垫距提供了更大的接触面积，从而更容易放置组件，以及提高了关节强度和鲁棒性。更大的衬垫间距使它更容易避免昂贵的组装问题，如组件错位，并减少短路的风险。

 

新的X2SON4逻辑封装还具有低0.32毫米的外形和低0.6毫米的宽度和长度，适合空间受限的便携应用，如物联网、可穿戴设备和消费电子产品。设备是RoHS &深绿色符合NiPdAu铅帧完成。在新的X2SON4 (SOT1269-2)包中，Nexperia目前有10个AUP和LVC逻辑缓冲区/逆变器。

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